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鎂合金手機中板要求(電阻<1Ω,鹽霧24h以上,外觀均勻,表面能達到32A級以上)

工藝設計:酸洗---脫脂---活化---調整---皮膜

鋁合金手機中板要求(電阻<1Ω,鹽霧24h以上,外觀均勻,表面能達到32A級以上)

工藝設計:除油---堿蝕---除垢---除灰---皮膜

腔體電鍍要求(環(huán)保鍍銀,結合力正常,防氧化)

工藝設計: 有機除油一化學除油一堿蝕一除垢一一次沉鋅一退鋅一二次沉鋅一化學堿鎳- 鍍銅一預鍍銀一鍍銀一銀保護一吹干并烘干。


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