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通訊行業(yè)

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RC-128無氰堿性鍍銀是一種低濃度環(huán)保光亮鍍銀工藝，鍍液穩(wěn)定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細致清亮，焊接性能優(yōu)良，特別適用于鋁合金環(huán)保鍍銀，例腔體電鍍，也可用于鋅合金環(huán)保鍍銀工藝中去。

．優(yōu)點

1.    鍍層高低區(qū)銀白清亮，結(jié)晶細致，抗變色能力及可焊性強的銀鍍層，能滿足                     工業(yè)應(yīng)用

   2.    可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍無氰堿性鍍銀

3.    鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

   4.    銀陽極溶解性非常好，電流效率高，保證了工作液的穩(wěn)定性

   5.  結(jié)合力優(yōu)于常規(guī)鍍銀

   6.    鍍液無氰環(huán)保，消除了氰化物潛在的人身安全風險，大大降低對環(huán)境的污染。

．工藝流程

工件前處理→水洗→預(yù)鍍銀→回收水→水洗→無氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理

鍍速為3min，2um，也就是1min，0.67um

鍍液維護

1.      電流密度范圍偏窄，高區(qū)燒焦時，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。

2.      鍍液易發(fā)生置換反應(yīng)，表明此時銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。

3.      低區(qū)有霧時，可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導(dǎo)致。

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