仁昌小科：鍍鎳層中的針孔及其產(chǎn)生原因？
在電鍍過程中，藥水在經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的使用以后，很容易產(chǎn)生一些針孔，麻點(diǎn)等問題，今天主要帶大家了解一下針孔的問題。
針孔即鍍層上的微小凹孔，其在外形上是對(duì)稱的，且有深有淺，根據(jù)其特征可分為三種類型。
(1)基體缺陷型。非圓形的凹孔，很可能是底金屬有類似形狀的砂眼或缺陷而造成的。
(2)氣體析出型。針孔的形狀像“蝌蚪”，這是氫氣泡向上浮時(shí)的痕跡。這種針孔的底部，可能有氫過電位較小的物質(zhì)，如碳等。當(dāng)去針孔劑不足時(shí)，氫在其上易析出，形成的氣泡不斷向上浮起，造成呈發(fā)黑色的痕跡。
(3)氣體滯留型。針孔較大而形狀像無(wú)柄的梨，圓形的向上部位略為凸起，說明氣體或油泡滯留在這部位后，直至鍍畢水能脫離，氣體或油泡的浮力試圖上升，結(jié)果底部無(wú)鍍層，表面形成凹孔。這種缺陷大致是鍍液表面張力較大，表面活性劑太少，而這部位又停留氫氣泡的緣故。
哪些因素會(huì)促使鎳層產(chǎn)生針孔呢?前處理不良，鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)過多，鍍液中有固體微粒，防針孔劑太少，鍍液中鐵等重金屬雜質(zhì)過多，鍍液pH太高或操作電流密度過大。鍍液中硼酸含量太少和鍍液溫度太低等都會(huì)導(dǎo)致鎳層產(chǎn)生針孔。
由于不同原因引起的針孔現(xiàn)象略有不同，所以在分析故障時(shí)，首先要觀察現(xiàn)象。
例如鍍前處理不良，這僅僅使工件的局部表面上的油或銹未徹底除去，造成這些部位上氣體容易停留而產(chǎn)生針孔。這種因素造成的針孔現(xiàn)象是局部密集，而且是無(wú)規(guī)則的。
鍍液中有油引起的針孔較多的出現(xiàn)在零件的向下面和掛鉤上部的零件上。密度較小較細(xì)的懸浮物常常容易吸附在工件向下一面的表面上，造成這部分憎水，使氣體易留置于這部位而產(chǎn)生麻點(diǎn)或針孔。
當(dāng)鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多時(shí)，針孔、麻點(diǎn)較多較大，分布較均勻。對(duì)于油和有機(jī)雜質(zhì)，可用活性炭吸附除去。
工件的向上一面鍍層上有針孔或麻點(diǎn)，通常是密度較大的非導(dǎo)體懸浮物沉降在該處而造成的，對(duì)于固體顆粒，用過濾法就可以除去。
在零件的各個(gè)部位都有針孔，而且其針孔、麻點(diǎn)較小，分布均勻，當(dāng)攪拌鍍液泡沫也少時(shí)，就表明鍍液中防針孔劑含量不足，沒有把槽液的表面張力降低到適當(dāng)程度，而使工件與溶液界面上所產(chǎn)生或吸附的氣泡不易脫離所造成的。
針孔、麻點(diǎn)呈癬狀，且大多出現(xiàn)在鍍件的下面，鍍層發(fā)霧脆性大的，則表明鍍液中鐵雜質(zhì)過多，pH值太高，應(yīng)過濾鍍液，并用10%硫酸溶液調(diào)節(jié)鍍液的pH值到正常工藝規(guī)范。
工件的凸出或邊緣部位的鍍層上有針孔或麻點(diǎn)，可能是異金屬雜質(zhì)過多、硼酸過少、鍍液pH值過高或電流密度偏大，工件高電流密度部分陰極膜中的pH值偏高，導(dǎo)致異金屬雜質(zhì)容易形成氫氧化物或堿式鹽夾附于鍍層中而產(chǎn)生的。
在實(shí)際生產(chǎn)中，可以根據(jù)鍍鎳層的針孔和麻點(diǎn)的形狀、分散程度以及在鍍件上出現(xiàn)的位置等來判別是哪種因素影響的結(jié)果，然后對(duì)癥下藥，加以處理。
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