無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的控制與維護(hù)
200A電鍍濃縮液為無氰堿性鍍銅添加劑基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽(yáng)極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。無氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充,每缺少銅lg/L,可補(bǔ)充200A44mL/L。(A400,B100)
200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑,它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量,過少將會(huì)引起結(jié)合力下降,輕微過量將不會(huì)引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì),所以添加小心,且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH,也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10,不可低于9,以免影響鍍層結(jié)合力,升高pH值用碳酸鉀,降低pH值用200B。
陽(yáng)極材料采用軋制高純銅板為好,為防止陽(yáng)極泥及銅粉污染鍍液,須用尼龍?zhí)?,并連續(xù)過濾鍍液。
應(yīng)嚴(yán)格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染無氰堿性鍍銅添加劑槽液,導(dǎo)致鍍層外觀變差,產(chǎn)生霧狀,結(jié)晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
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