「酸銅」酸性鍍銅液中氯離子影響及處理-仁昌酸銅光劑
光亮酸銅溶液中必須含有適量的氯離子才能得到光亮銅層，其含量一般在20-100mg/L。過多或過少都不利，根據(jù)工藝大多維持在70±20mg/l。對提高鍍液整平性、走位性、光亮性都有重要影響。當(dāng)含量過低時溶液的整平性、走位和光亮度下降，易產(chǎn)生樹枝狀和燒焦現(xiàn)象，電流開不大。通常控制的好的話，氯離子總體呈下降趨勢，靜鍍或僅采用機械擺動，及槽液溫度過高往往會使氯離子濃度降低較快。當(dāng)氯離子含量過高時會使低電流密度區(qū)不亮，鍍層光亮度下降，易燒焦，高位白朦，過多的氯離子也是出現(xiàn)麻點的重要原因。氯離子過高，往往是由于含氯清洗水帶入，不合適鹽酸預(yù)酸洗，或不純原料硫酸銅（如使用PCB回收不合格硫酸銅）帶入。因此，要加強氯離子的分析，入槽前用稀硫酸活化，配液時盡量使用純水，使用電鍍級硫酸銅。
為了避免出現(xiàn)氯離子過多或過少的情況，應(yīng)定期分析鍍液氯離子含量。
一、氯離子含量過低，通常采用補充氯化鈉或鹽酸，具體換算如下：
1、分析純氯化鈉，1克約含氯離子600毫克，正常開缸按70克/升氯離子，則需加氯化鈉0.1克/升
2、分析純鹽酸，1毫升約含氯離子410毫克。正常開缸按70毫克/升氯離子，則需加鹽酸量0.17毫升/升
二、氯離子含量過高，可有以下幾種方法去除：
1、氰化亞銅去除法，這是國外較早前處理過多氯離子的一種專利方法。除去1 gCl-需CuCN 2.52 g左右，然后加30 %H2SO4 2-3ml/L使CN-分解；配合大處理較好。
2、銀鹽沉淀法。 在鍍液中加入硫酸銀或碳酸銀使與過多的氯離子反應(yīng)生成氯化銀沉淀而后過濾除去。每10mg氯離子約需硫酸銀45mg或碳酸銀31mg。
3、鋅粉法 ，目前廣泛使用，處理過程大致如下：首先取出陽極和陽極袋，將分析純的鋅粉1-3g/L用水調(diào)成糊狀后加入鍍液，充分?jǐn)嚢瓒箪o置；再加入1.5g/L粉狀活性炭充分?jǐn)嚢瑁o置后過濾。 1g鋅粉可處理掉氯根約30mg。
4、銅粉法，近年的一種新方法。據(jù)資料介紹，將待處理槽液轉(zhuǎn)入備用槽中，鍍液按1-2g/L加入銅粉，強力攪拌5min，再適當(dāng)攪拌10~20min后用過濾機過濾，氯離子去除率可達63%以上。
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